哈爾濱特博科技有限公司是英國(guó)ICEMOSTECH公司在中國(guó)的獨(dú)家代理，高品質(zhì)的SOI wafer和SuperJunction MOSFET是ICEMOS的主營(yíng)產(chǎn)品，憑借15年的制造經(jīng)驗(yàn)ICEMOS在世界范圍內(nèi)有眾多的客戶群體，分別在歐洲，美國(guó)，日本、韓國(guó)和中東設(shè)有代理商。

SOI wafer尺寸: 4”(100mm）， 5”（125mm）， 6”（150mm） and  8"（200mm）

SOI Spec. 規(guī)格：

        1-      Bonded SOI  wafer (絕緣硅上鍵合硅片）

                                                  For 4”(100mm）， 5”（125mm）， 6”（150mm）

                                          ———— Handle wafer  minimum 300um maximum 1000um，

                                          ———— Buried Oxide， minimum 0.1 um， maximum 4 um，

                                        ————  Device layer minimum 2 um， max 500 um.

                                                    For 8"（200mm）

                                          ————  Handle thickness minimum 500um and maximum 675um，

                                          ————  Buried Oxide minimum 0.1 um， maximum 4 um，

                                          ————  Device layer minimum 5 um， maximum 500 um.

2-              Si-Si direct wafer bonding (replacement for epi) 硅-硅直接鍵合，可替代外延片

          100mm， 125mm， 150mm and 200mm， thickness as specified above.

3-              Engineered SOI， Double SOI (DSOI)， Trench Isolation SOI (dielectric isolation)，

          Cavity SOI (for pressure sensor， gyro and accelerometer sensor， microfludic etc.)

          and finally Through Silicon Via (TS