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松全電子科技有限公司

主營:導熱絕緣材料,硅膠片,絕緣墊片,矽膠片,導熱膏,導熱固體膠,導熱絕緣膠帶,雙面布基膠帶
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[供應]東莞供應貝格斯Gap Pad HC1000導熱片 絕緣墊片
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  • 產品產地:美國
  • 產品品牌:貝格斯
  • 包裝規格:Gap Pad HC1000
  • 產品數量:100000
  • 計量單位:片
  • 產品單價:0
  • 更新日期:2021-03-19 09:11:17
  • 有效期至:2031-03-17
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東莞供應貝格斯Gap Pad HC1000導熱片 絕緣墊片 詳細信息

 

東莞供應貝格斯Gap Pad HC1000導熱片 絕緣墊片

凝膠狀模量的間隙填充導熱材料

特點:

導熱系數:1.0W/m-K

高服貼,低硬度

凝膠狀模量

玻璃纖維基材,抗穿剌,抗剪切和抗撕裂

說明:

Gap Pad HC1000是一種極其服貼、低模量的高分子聚合物,用在電子元器件和散熱器之間作為導熱絕緣界面材料,該凝膠狀模量的材料可以輕易填充空氣間隙,從而增強電子系統的導熱性能,供貨時附帶了雙面保護離型膜。

典型應用:

算機和外設

通訊設備

需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合

RDRAMTM存儲模塊

在不平整表面和散熱器之間作為導熱界面

DDR SDRAM存儲模塊

全緩沖內存(FBDIMM)模塊

規格:

2款厚度(0.38 mm,0.51mm)

片材:(203 mm *406 mm)

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