激光切割機 、激光焊接機、激光切割機、激光焊接機、激光切割機、激光焊接機、激光切割機、激光焊接機、激光切割機HY-DP50 半導體側(cè)面泵浦激光打標機特點

在機器結(jié)構(gòu)上進行了較大改進:光學系統(tǒng)采用全密封結(jié)構(gòu)、具有光路預覽和焦點指示功能、外表更美觀、操作更方便；該機器配備最新的外置水冷系統(tǒng)，運行噪音極低，溫度調(diào)節(jié)精度高，為機器長時間運作提供了可靠的保障。該設備也用于配合生產(chǎn)流水線及自動化生產(chǎn)線的設備。

行業(yè)的應用

 可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。廣泛應用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、汽車配件、塑料按鍵、食品及藥品包裝、PVC管、醫(yī)療器械等行業(yè)。
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