Surface Tech Sys Multiplex ICP

Original Equipment Manufacturer : STS (Surface Tech Sys)
Model: STS Multiplex single wafer manual load lock ASE ICP Etching
Typical Application: Si ICP Etch
Condition: Used
Key Features:
Configuration:
Wafer Material: Si or others
Wafer Size: 6 inch
Wafer Thickness: 0.2~1.0 mm
Load lock
E-Chuck.
Loadlock Capability:3，4，5，6，8 inch
LEYBOLD 1000 turbo pumps
Remote Gas control Gas Box with 5 gas line configuration
a. -SF6
b. -C4F8
c. -C4F8
d. -O2
e. -Ar
Dry pumps models: QDP80 for process chamber
Edwards 40 Vacuum Pump for loadlock
Helium Back side cooling
Generators : ENI ACG3 for Bias ACG10 for Coils VL400 Phase Shift Controller
STS AC Box
STS Purge Panel Assembly
Chiller: Neslab CFT-75
 

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