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NXT II 模組型高速多功能貼片機
徹底的模組化設計觀念


對象電路板大小： 
M3 II/M6 II:48mm x 48mm~510mm x 534mm(雙搬運軌道) 
            48mm x 48mm~610mm x 534mm(單搬運軌道)
M6 IISP:48mm x 48mm~510mm x 520mm(雙搬運軌道) 
                48mm x 48mm~610mm x 520mm(單搬運軌道) 
 
元件種類：  
M3 II:MAX 20種(8mm料帶換算) 
M6 II/M6 IISP:MAX 45種(8mm料帶換算)  
 
貼裝精度：  
H12S/H08/H04/OF: ±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00 
H01/H02/G04: ±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00 
GL: ±0.10mm(3 sigma) cpk≥1.00  
 
生產能力：  
 
M3 II/M6 II：（H12HS:22，500 cph H08:10，500 cph H04:6，500 cph H01:4，200 cph G04:6，800 cph OF:M3 II不可搭載/M6 II 3000 cph GL:16，363 dph(0.22 sec/dot)） 
M6 II SP：（H12S:18，500 cph H08:10，000 cph H04:6，000 cph H01:3，500 cph G04:5，100 cph OF:2，800 cph GL:16，363 dph(0.22 sec/dot)）  
 
對象元件：  
 
H12S:0402~7.5mm x 7.5mm 高:MAX 3.0mm 
H08:0402~12mm x 12mm 高:MAX 6.5mm 
H04:1608~38mm x 38mm 高:MAX13mm 
H01/H02/OF:1608~74mm x 74mm(32mm X 180mm)         高:MAX 25.4mm 
G04:0402~15.0mm x 15.0mm 高:MAX 6.5mm    
 
元件供應： 
 
智能供料器：對應8、12、16、24、32、44、56、72、　　88mm寬度料帶
料管供料器：4≤元件寬≤15mm(6≤料管寬≤18mm)，15≤元件寬≤32mm(18≤料管寬≤36mm)
料盤單元：135.9X322.6mm(JEDEC規格)(料盤單元M)，276X330mm，138X330mm(料盤單元LT)  
 
機器尺寸： 
 
2M II基座：740(L) x 1934(W) 
4M II基座：1390(L) x 1934(W) 
H：1474 mm(M3 II) 1476 mm(M6 II/M6 IISP)