博曼pcb板鍍層膜厚儀是一款可靠的采用X-射線熒光方法和獨(dú)特的微聚焦X-射線光學(xué)方法來(lái)測(cè)量和分析微觀結(jié)構(gòu)鍍層的測(cè)量系統(tǒng)。
它的出現(xiàn)解決了分析和測(cè)量日趨小型化的電子部件，包括線路板，芯片和連接器等帶來(lái)的挑戰(zhàn)。這種創(chuàng)新技術(shù)的，目前正在申請(qǐng)專(zhuān)利的X-射線光學(xué)可以使得在很小的測(cè)量面積上產(chǎn)生很大的輻射強(qiáng)度，這就可以在小到幾微米的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行測(cè)量。
博曼pcb板鍍層膜厚儀在經(jīng)濟(jì)上遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于多元毛細(xì)透鏡的Fischer專(zhuān)有X-射線光學(xué)設(shè)計(jì)使得能夠在非常精細(xì)的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行厚度測(cè)量和成分分析。XDVM-μ可以勝任測(cè)量傳統(tǒng)的鍍層厚度測(cè)量?jī)x器由于X-射線熒光強(qiáng)度不夠而無(wú)法測(cè)量到的結(jié)構(gòu)。
具有強(qiáng)大功能的X-射線XDVM-μ可以分析包含在金屬鍍層或合金鍍層中多達(dá)24種獨(dú)立元素的多鍍層的厚度和成分。
博曼pcb板鍍層膜厚儀技術(shù)指標(biāo)型號(hào)：元素分析范圍從鋁（AL)到鈾（U）。一次可同時(shí)分析最多24個(gè)元素或五層以上鍍層。元素分析檢出限可達(dá)2ppm，分析含量一般為2ppm到99.9％。鍍層厚度最薄可達(dá)0.005um，一般在20um內(nèi)（不同材料有所不同）。小孔準(zhǔn)直器（最小直徑0.1mm），測(cè)試光斑在0.2mm以?xún)?nèi)。高精度移動(dòng)平臺(tái)（定位精度小于0.005mm）。任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.05um（對(duì)少于1um的最外層Au）。長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性為0.1um（對(duì)少于1um的最外層Au）。溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。電源: 交流220V±5V， 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。儀器尺寸：576 x 495x545 mm重量：90 kg標(biāo)準(zhǔn)配置開(kāi)放式樣品腔。精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。Si-Pin探測(cè)器。信號(hào)檢測(cè)電子電路。高低壓電源。X光管。高度傳感器保護(hù)傳感器計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)。應(yīng)用領(lǐng)域黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).金屬鍍層的厚度測(cè)量， 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
博曼pcb板鍍層膜厚儀結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固耐用、用于質(zhì)量控制的可靠的臺(tái)式X射線熒光分析設(shè)備，提供簡(jiǎn)單、快速、無(wú)損的鍍層厚度測(cè)量和材料分析。
如果您有什么問(wèn)題或要求，請(qǐng)您隨時(shí)聯(lián)系我們。您的任何回復(fù)我們都會(huì)高度重視。金東霖祝您工作愉快！如果您有什么問(wèn)題或要求，請(qǐng)您隨時(shí)聯(lián)系我們。您的任何回復(fù)我們都會(huì)高度重視。金東霖祝您工作愉快！聯(lián)系人：舒翠  136 0256 8074  0755-29371655  QQ:2735820760