博曼半導體熒光膜厚儀的應用：
產品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測量
應用領域：LED、PCB、航天航海、電子電器、線路板、五金鎖具、
塑膠電鍍、標準件、釹鐵硼、技術監督部門及科研機構。
測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳，
復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層基體組合。如需測量其他鍍層可事先提出.
鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等
鍍層層數：單層及復合多層
測量范圍： 13號~92號元素（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量）
博曼半導體熒光膜厚儀的綜合性能有:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析
鍍層分析:可分析單層鍍層，雙層鍍層，三層鍍層，合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度，鍍銅藥水的銅離子濃度等)，簡單的核對方式，無需購買標準藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素，并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比，可確定樣品與標準件的差別，從而控制來料的純度.
統計功能:能夠將測量結果進行系統分析統計，方便有效的控制品質.
博曼半導體熒光膜厚儀的優勢有高性能、高精度、長期穩定性：快速精確的分析帶來生產成本最優化，精確測定元素厚度，優化的性能可滿足廣泛的元素測量.堅固耐用的設計：可靠近生產線或在實驗室操作，生產人員易于使用.簡單的校準調試：在沒有標準片時，經驗系數法或基本參數法可以提供簡單可靠的定量結果，方法建立只需幾分鐘，我們提供認證標準片以確保最佳精確度（A2LA 和 ISO/IEC17025），預置了多種校準參數.
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