型 號 HY-608 粘度 45(Pa?S)
顆粒度 2(um) 品牌 HUAYUAN
規格 100克/瓶 活性 中RMA
類型 環保型 清洗角度 免洗型
品牌 HUAYUAN 有效物質含量 85.5(%)
產品規格 100克\瓶 執行標準 優
主要用途 BGA植球.手機助焊
品牌 HUAYUAN 有效物質含量 100(%)
產品規格 HY-608 主要用途 適用于手機PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
*HUAYUAN助焊膏。適用于手機PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低離子性之活化劑系統,潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產品之電性干擾非常小。
*DM-200為中度活性之松香型助焊膏,廣泛使用手機板之SMD返修工藝。
*HUAYUAN-608為免洗型助焊膏,殘留物顏色非常淡,有極高之SIR值,建議用于BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。
產品包裝: 100G、10CC