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東莞市華源電子材料有限公司

主營:紅膠.錫膏.助焊劑.凡立水.三防漆.BGA助焊膏
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[供應]供應HY-608BGA助焊膏
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  • 產品產地:東莞
  • 產品品牌:華源
  • 包裝規格:HY-608
  • 產品數量:1000
  • 計量單位:瓶
  • 產品單價:50.00
  • 更新日期:2016-04-05 16:38:07
  • 有效期至:2026-04-03
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供應HY-608BGA助焊膏 詳細信息

型 號 HY-608 粘度 45(Pa?S) 
顆粒度 2(um)  品牌 HUAYUAN
規格 100克/瓶 活性 中RMA
類型 環保型 清洗角度 免洗型
品牌 HUAYUAN 有效物質含量 85.5(%)
產品規格 100克\瓶 執行標準 優
主要用途 BGA植球.手機助焊    

品牌 HUAYUAN         有效物質含量 100(%)
  產品規格 HY-608          主要用途 適用于手機PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
*HUAYUAN助焊膏。適用于手機PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低離子性之活化劑系統,潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產品之電性干擾非常小。
*DM-200為中度活性之松香型助焊膏,廣泛使用手機板之SMD返修工藝。

*HUAYUAN-608為免洗型助焊膏,殘留物顏色非常淡,有極高之SIR值,建議用于BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。

產品包裝: 100G、10CC

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