Seal-glo NE3000S是用于將芯片元件固定于PCB上的環氧樹
脂系粘合劑(俗稱紅膠)。是單組分的環氧樹脂,具有優良
的保存穩定性能,加熱固化類型。
Seal-glo NE3000S可以充分滿足SMD貼裝行業需求的120~
150℃條件下1~2分鐘短時間高速固化的需求,同時又可以
適應鋼網、塑膠網印刷等制程的要求。
■ 特點 SPECIFICATIONS
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① 對各種芯片芯片元件均可獲得穩定的粘著強度。
② 具有適合網板印刷制程需求的粘度和搖變性,下膠量穩定而不會出現漏刷或塌邊。
③ 具有極佳的保存穩定性能。
④ 高粘著強度,可以避免高速貼片時發生元件偏位。
■ 固化條件 CURING PROFILE
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固化溫度越高,固化時間越長,可獲得的粘著強度就越高。
PCB上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實際受溫產生影響,所以需要考慮以上因素,選擇最合適的固化條件。
■ 特性 SPECIFICATIONS
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項目 參數
涂布方法 網板印刷(鋼網、塑網、銅網)
成分 環氧樹脂
外觀 紅色
比重 1.38
粘度(25℃?5rpm) 390Pa?S (390,000cps)
搖變系數 5.0 (1rpm / 10rpm)
粘著強度0805C 44N(4.5kgf) 0.2mgr twin
玻璃轉移點(Tg) 148℃
介電常數
介電正接 3.8/1MHz
0.027/1MHz
■ 注意事項 WARNING
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保存條件
放置在溫度為2~10℃的冰箱保存。
保存時,請務必將容器蓋擰緊。