無鉛錫膏  
錫膏產品是現代印刷電路板級電子組裝技術——表面組裝技術用之最重要的連接材料。完全適合SMT表面貼裝的要求，尤其對精細間距元器件（QFP、CSP、BGA）的焊接有優良的效果。
產品特點如下.   
     1、采用進口錫粉。 
     2、錫粉的氧化程度極少 
     3、品質優良，焊接能力強, 免洗型產品的殘留物極少 
     4、具有良好的印刷性、穩定性和粘性 
     5、有針對BGA產品而設計的配方，可解決焊接BGA方面的難題。      
     6、IC引腳爬升性好，吃錫飽滿 7、少錫珠及立碑現象