助焊劑   
助焊劑是焊接時使用的輔料，主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物。主要應用在傳感器、保險管、連接器、導線等焊接和電子產品在線焊接與維修以及BGA、CSP及PGA芯片封裝與返修，起助焊作用，對表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性。
產品特點如下. 
    1. 助焊劑溶解被焊母材表面的氧化膜。 
  2. 防止被焊母材的再氧化。 
    3. 降低熔融焊料的表面張力。 
    4. 助焊劑有良好的熱穩定性，一般不小于100℃。 
    5. 助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗。 
    6. 化學性能穩定，易于貯藏。 
    7. 殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高 
    8 .對手機通訊及其它電子產品之電性干擾非常小, 同時滿足無鉛工藝制程.