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導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品說(shuō)明: 本產(chǎn)品系專為各種儀器儀表及電子元器件與組合體的灌封而研制開(kāi)發(fā)的一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。
廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，其

傳熱媒介作用。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電

子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。
主要性能：既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有低油離度（趨向于零）。耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化，可在-60℃

—300℃的溫度下長(zhǎng)期使用。涂覆或灌封后的電子元器件具有優(yōu)異的防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。優(yōu)異的觸變性，即使在200℃以上的高

溫也不流淌。
主要指標(biāo)：
1 外觀 白色膏狀物
2 針入度 （1/10mm） 300±40 
3 密 度 （g/cm3） 2.2 
4 油離度 （%,200℃/8hr） ≤3.0 
5 揮發(fā)度 （%,200℃/8hr） ≤2.0 
6 導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W/（m?K）] ≥1.2 
使用工藝：清洗待涂覆表面，除去油污；然后將導(dǎo)熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面應(yīng)該均勻一致，只要涂敷薄薄

一層即可。
注意事項(xiàng)：導(dǎo)熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。