昆山希盟研發的雙工位真空貼合設備主要用于觸摸屏玻璃貼合G+G結構(Coverlens+Sensor,TP/OGS+LCM),CCD對位系統主要使用于7寸~15寸OCA全貼合(TP/OGS+LCM),其它可貼合2寸~15寸之間的產品。由貼合真空腔,CCD對位系統,凈化單元,機架,氣路及電路組成。
 
一、設備性能參數
1.玻璃尺寸:  3″~15″(TP/OGS以可視區尺寸為準)
玻璃厚度: 0.4mm~3mm
2.貼合參數:貼膜精度:  ±0.1㎜(治具精度±0.05mm)
3.貼合速度: 約40s/腔(不包括輔助時間,產品尺寸大小決定產出)
4.控制方式:工控機控制
5.電氣參數: 電源:      AC220V 4kW
氣源:        0.5MPa~0.6Mpa 
 
二、同類設備相比有一下優點:
1.真空貼合氣泡少,除泡后氣泡基本不反彈,尺寸穩定,良率高。
2.更換其它專案產品生產時只需要更換貼合治具,調整貼合壓力即可完成,換線方便快捷,適應多機種小批量生產,換線頻繁的專案。
3.可貼合產品尺寸覆蓋廣,2寸~15寸之間的硬貼硬都可完成。
4.我們可提供專用治具貼合1:1結構的產品。
 
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