雙組份封裝硅膠:K-5506
l 混合后粘度低,抽真空脫泡性能佳
l 固化收縮率小,固化后具有優異的光學透明性
l 優異的抗冷熱交變性能,可在-60~+200℃長期使用
l 防潮,防水,耐臭氧、紫外線、氣候老化等性能優秀
l 電性能優良,化學穩定性好
l 對 PPA材料及鍍鋅銅等金屬材料粘接力好
l 加熱固化,用于COB面光源、集成式模組、貼片LED 燈珠封裝配熒光粉用或作為面膠封裝用。
技術參數
項目 A組分B組分
顏色 無色透明無色透明
密度(g/cm3) 0.99~1.05 0.99~1.05
粘度(25℃,mPa.s) 7500~8500 1000~1500
混合比A:B=1:1
適用期,25℃ ≥6h
固化條件100℃/150℃ 1h /100℃+2~4h /150℃
硫化前
折射率(633nm) 1.41
硬度(Shore A) ≥70
透光率(450nm) ≥93%
拉伸強度(MPa) ≥4.0
斷裂伸長率% ≥80
線性膨脹系數(1/K) ≤2.52×10-4
介電強度(kv/mm) ≥20
體積電阻率(Ω.cm) ≥3.0×1015
介電常數(Hz) 2.8×106
硫化后
硫化后外觀無色透明彈性體
推薦操作工藝
l 以 A:B=1:1 的重量比進行配置。
l 攪拌 5~10分鐘,混合均勻。
l 真空脫泡 5~10 分鐘。(在0.1Mpa 下,常溫25℃下進行脫泡,脫泡時間根據混合膠量的多少來控制。)
注意事項
l 使用時允許操作時間與環境溫度有關,環境溫度越高,允許操作時間會縮短;混合好的膠料應在適用期內
一次性用完,避免造成浪費。