TT6933 有機硅電子電器密封膠

一、產(chǎn)品描述
TT6933 有機硅電子電器密封膠為低黏度室溫固化單組份脫醇型有機硅密封材料，吸收空氣中濕氣固化。具有強度高、粘接性好、無腐蝕和適用性廣等特點，可保護各種嚴苛條件下的電子元器件。
TT6933 有機硅電子電器密封膠具有以下特性：
1、對鋁、銅、不銹鋼等多種金屬有較好的粘接性；
2、電性能優(yōu)越，耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～200℃；
3、固化過程中釋放的是醇類物質(zhì)，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕；
4、快速固化，施工方便，固化后可有效減輕機械、熱沖擊和震動等各類因素對電子器件的損傷；
5、完全符合歐盟ROHS 指令要求；

二、性能指標


固化前 測試項目 單位 數(shù)值
顏色 一一 黑色、白色
粘度 25℃，mPa?s 20000~50000
密度 25℃，g/cm3 1.15±0.05
表干時間 25℃,55%RH,min ≤10


固化后 硬度 Shore A 20±5
抗拉強度 Mpa ≥1.0
剪切強度 Mpa，鐵/鐵 ≥1.2
扯斷伸長率 % ≥200
介電強度 kV/mm（25℃） ≥20

注：所有機械性能和電性能均在25℃，相對濕度55％條件下固化7 天后所測。