電鍍測厚儀是集貴金屬檢測技術和經驗與一身,以獨特的產品配置、功能齊全的測試軟件、簡宜的操作界面來能滿足貴金屬成分檢測的需要,人性化的設計,使測試工作更加輕松完成。測量貴金屬使用高效且高精度的半導體接收器,滿足貴金屬的成分檢測和鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計,儀器小巧,是一款桌面式的測量儀器,使儀器操作更人性化、更方便。
電鍍測厚儀的特點:
X射線激發系統 垂直上照式X射線光學系統
空冷式微聚焦型X射線管,Be窗
標準靶材:Rh靶;任選靶材:W、Mo、Ag等
功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-標準 75W(4-50kV,0-1.5mA)-任選
裝備有安全防射線光閘
精度高、穩定性好
強大的數據統計、處理功能
測量范圍寬 二次X射線濾光片:3個位置程控交換,多種材質、多種厚度的二次濾光片任選
準直器程控交換系統 最多可同時裝配4種規格的準直器
多種規格尺寸準直器任選: -圓形,如0.1、0.2、0.3等 -方形,如0.05*0.05 -長方形0.3*0.05,0.03*0.2等
電鍍測厚儀的應用方面:
罩性金屬鍍層厚度測量, 例如Zn;Cr; Cu; Ag; Au;Sn等 合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測量, 例如: SnPb; ZnNi; 及NiP(無電浸鎳)在Fe上等
合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測量, 例如: AuCuCd在Ni上等
雙鍍層厚度測量, 例如:Au/Ni在Cu 上; Cr/Ni在Cu上;Au/Aq在Ni上;Sn/Cu在黃銅上等
雙鍍層厚度測量(其中一層是合金層), 例如: SnPb/Ni或Au/PdNi在青銅上等
三鍍層, 例如: Cr/Ni/Cu在塑膠或在鐵上
金屬成份分析, 最多可以分析四種金屬元素
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