一、電子灌封硅膠應用

        HY  210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、電子灌封硅膠用途

        -  一般電器模塊灌封保護

        -  LED顯示屏戶外灌封保護

三、電子灌封硅膠工藝：

        1.混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。

        2.混合時，應遵守A組份：B組份=  10：1的重量比。

        3.HY－210使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

        4.HY－210為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。

AB混合比例10:1，  可操作時間30分鐘，基本固化時間3小時，  完全固化時間24小時.

上性能數據均在25℃，相對濕度55%，固化1天后測得的結果。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同，不承擔相關責任。

四、注意事項:

        1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

        2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院就診。

        3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

保質期：

室溫25C下，不打開包裝，12個月

包裝規格：

本產品以鐵桶包裝，A組份20KG/桶，B組份2千克灌裝。

儲存及運輸：

膠料應密封儲存模具硅膠應儲存在室溫、干澡及密封之容器中，切勿與水接觸以防變質。

本產品以無危險品運輸。

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