按生產(chǎn)工藝分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )兩種。厚膜是采用絲網(wǎng)印刷將電阻性材料淀積在絕緣基體(例如玻璃或氧化鋁陶瓷)上，然后燒結(jié)形成的。我們通常所見的多為厚膜片式電阻，精度范圍±0.5% ~ 10%，溫度系數(shù):±50PPM/℃ ~ ±400PPM/℃。 薄膜是在真空中采用蒸發(fā)和濺射等工藝將電阻性材料淀積在絕緣基體工藝(真空鍍膜技術(shù))制成，特點(diǎn)是低溫度系數(shù)(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。 

封裝 有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常規(guī)系列的精度為5%，1%。阻值范圍從0.1歐姆到20M歐姆。標(biāo)準(zhǔn)阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。