不須加溫，室溫便可
不須高電流密度，效率特高
優質光亮銀白色鍍層，耐久耐磨防蝕
銀、金、白金、鎳及鈀鎳合金可直接鍍銠
可進行掛鍍和滾鍍

賀利氏電鍍銠包裝形式：

建浴銠液  賀利氏RH20  2克銠/100毫升

補充銠液  賀利氏RH50  5克銠/125毫升

客戶服務：
免費分析銠鍍浴含量。 

鍍銠浴的配制：
配制10升電鍍液需要一升RH20建浴液及125毫升RHAD20添加劑。在完全清洗過的電鍍槽內加入7升去離子水（或蒸餾水）、1升RH20建浴液及125毫升RHAD20添加劑，攪拌均勻。將總容量加水注至10升后，需檢驗其PH值，確保PH少于1.

最佳操作條件：
銠濃度                 每公升容2.0克銠   （操作保持每公升1至3克銠）
硫酸濃度               不低于30ml/l，不高于100ml（必須時，使用1：1稀硫酸作補充）
PH值                  <1                 （控制于0-1在內）
操作溫度               室溫               （20-30?，不需加熱）
鍍浴的攪拌             建議速度1-10cm/s    溫和攪拌
電流密度               1A/dm^2便可         （滾鍍：~0.2-0.5 A/dm^2）
電流效率               30%                （操作于室溫及1 A/dm^2）
沉積速度               ~6.7mg/Amin        （操作于室溫及1 A/dm^2）
沉厚速率               ~0.05μm/min         （操作于室溫及1 A/dm^2）
銠鍍層的純度           99.99%銠
銠鍍層的比重           ~12.4g/cm^3
電鍍時間               30秒-1分鐘         （操作于室溫及1 A/dm^2）

鍍銠浴的補充
在高效率電鍍下，每150安培分鐘需補充1克銠。
為繼續保持上佳電鍍效果，當鍍浴的銠濃度低于每升1克時，鍍浴便需要使用RH50和RHAD50來補充所需銠，補充程序如下：
需補充銠含量（克） 補充銠夜RH50（毫升） RH-AD50添加劑（