一、產品特點及應用:
雙組份加成型室溫固化有機硅灌封膠,具有以下優點:
1、粘接性強,對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強;
2、流動性好,可澆注到細微之處;
3、具有更優的防水防潮和抗老化性能;
4、室溫固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、耐侯性好,粘接力持久,在-60~250℃范圍內保持橡膠彈性,絕緣性能優異。
二、典型用途:
灌封膠,有機硅灌封膠,電子灌封膠,廣泛用于有大功率電子元器件、模塊電源、線路板
及LED的灌封保護。特別適用于對粘接性能有要求的灌封,散熱和耐溫要求較高的模塊電
源和線路板的灌封保護.
三、使用方法:
1 、計量: 準確稱量 A 組分和 B 組分(固化劑)。
2 、攪拌:將 B 組分加入裝有 A 組分的容器中混合均勻。
3 、澆注:把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中。
4 、固化:灌封好的制件置于室溫下固化,初固后可進入下道工序 , 完全固化需8 ~ 24 小時。夏季溫度高,固化會快一些;冬季溫度低,固化會慢一些。
四、注意事項:
1、被灌封產品的表面在灌封前必須加以清潔!
2、注意在稱量前,將 A 、 B 組分分別充分攪拌均勻!使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。
3、請按說明書要求嚴格配制AB組份比例!
4、 膠料的固化速度與溫度有一定的關系,溫度低固化會慢一些!
5 、底涂不可與膠料直接混合,應先使用底涂,待底涂干后,再用本膠料灌封!,普通產品也可以不用底涂
6 、本品屬非危險品,但勿入口和眼,不慎濺入的話,用大量水進行沖洗!
7、膠料應密封貯存,混合好的膠料應在可操作時間內用完,避免造成浪費!