新控自動化XK-CL1800全自動單頭半導體鋁線鍵合機產品介紹書

設備構成
自動上料系統(tǒng)，自動下料系統(tǒng)，自動送料系統(tǒng)，焊頭系統(tǒng)，數(shù)據及圖像顯示器，自動送線系統(tǒng)，主控箱，
UPH:  每小時2300-2600條線
X-Y-Z  三軸驅動控制，顯微鏡目檢系統(tǒng)
 
設備工作原理
在引線框架的自動裝片工藝完成后，利用設備的自動上料系統(tǒng)加載，然后通過自動送料系統(tǒng)傳送到焊接
區(qū)域，焊頭系統(tǒng)按照設定的焊接參數(shù)及位置進行超聲波焊接，焊接完成后的框架通過自動送料系統(tǒng)傳送
到下料系統(tǒng)，設備操作者將焊接完成的引線框架拿走，送下一個生產工序處理.
設備用途
主要用于功率器件（TO-220、TO-3P封裝大、中功率三極管、可控硅、場效應管、大電流快恢復二極管、肖特基二極管）的芯片和管腳的電器連接，適用鋁線范圍為  125～500um
設備規(guī)格
焊接區(qū)域：標準30*50毫米、非標70*70  毫米
Z  軸：最大移動距離  50  毫米，1.25  微米分辨率
旋轉軸：±220  度，  0.08  度分辨率
功率需求：180————240V  交流電，50/60  赫茲
功率消耗：220  伏特時  7.5  安培
氮氣需求：無
顯微鏡系統(tǒng)：單軸立體縮放，帶  Y  軸可調滑軌
顯示器：17  寸彩色平面顯示
工作面高度：距地面  990————1050  毫米可調
占地尺寸：長  1735  毫米寬  1280  毫米
凈重：682  公斤
粗線焊頭：可旋轉型，標準前切刀
換能器：  標準  60K  赫茲，其他頻率可按客戶要求制造
焊接壓力：50————1500  克
焊頭拉力測試：
粗線處理
鋁線線徑：直徑  125————500  微米，大于  125  微米推薦使用前刀
送線系統(tǒng)：帶光學編碼器的馬達控制送線器
漏焊線檢測：放線檢測
最大弧高：40  毫米
最小送線長度檢測：2  毫米送線
線軸尺寸：50——-120  毫米外徑22——-45  毫米寬度10——-11  毫米內徑
圖像識別/光學/照明
可視系統(tǒng)：XK  圖像識別系統(tǒng)
數(shù)字縮放功能：有效
芯片旋轉：在點/雙點模式下從標稱處±7  度.在邊緣模式下從標稱處±20  度
系統(tǒng)配置
CPU：VME  實時功率電腦，CPCI  帶數(shù)據管理功能奔騰處理器
文件存儲：硬盤.
通信接口：串口，以太網接口，USB  口，打印機接口，SECE/GEM  接口(選件)
操作系統(tǒng)：Windows  XP  系統(tǒng)
每程序最多焊點數(shù)：100  點
引線框架上下料系統(tǒng)
緊固裝置：可移動式，垂直可移動墊板，水平可移動墊板，矩陣型
框架尺寸：長度  160————260  毫米，寬度  18————72  毫米
步進系統(tǒng)：程孔間距，8.25  微米分辨率，應用矩陣模塊是最大間距  40  毫米，其他模塊  66  毫米
步進時間：典型  TO-220  元件時  150  毫秒(含緊固時間)
步進器精度：±35  微米
料盒尺寸：寬  20——-80  毫米高  50——-170  毫米長  115——-265  毫米
料盒間距：程控可調，最小  3  毫米