公司名稱: | (封裝測試)深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體有限公司 |
聯(lián)系人: | 張先生 先生 |
地 址: | 深圳市寶安區(qū)大浪街道華昌路315號金譽(yù)工業(yè)園(專門研發(fā)封裝測試產(chǎn)品企業(yè)) |
電 話: | 0755-29000988 |
手機(jī): | 13509650282 |
傳 真: | 0755-81486761 |
QQ : | 2355551511 |
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