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概述:背板系統作為開放性的,模塊化,低成本,可快速集成化的高性能解決方案,被廣泛的采用。隨著數據業務的增長,目前的系統總線帶寬已經發展至40G/100G,同時對背板系統的設計也提出了更高的要求。漢普憑借在業界先天的優勢,在背板設計方面積累
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專業PCB設計人員達130多人,服務范圍包括IBIS仿真、SPICE仿真、電路板設計、PCB布線、高速背板設計、ATEPCB設計、原理圖庫和PCB庫、PCB樣品、中小批量生產等。漢普特別在高頻PCB、高速PCB、PCB信號完整性仿真分析、
漢普電子(Hampoo),PCB設計及電子制造服務專家,致力于以PCB設計及其增值服務(SI\EMC\PI\熱分析\VALORDFM分析等)為主要核心競爭力,以EMS制造為輔的專業化一站式解決方案服務體系。設計領域包括網絡通信、工控、能源
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產品描述:1.廣泛應用于PCB、FPC、SMT、五金蝕刻及其它行業涂布機、清潔機、V-CUT機等設備滾輪的包膠與加工(如志圣、群翊、科嶠、液控、德國BURKLE、SYSTIONIC、等進口與國產設備)2.具有真圓度佳、刻牙寬度均勻,符合各
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